林鸿滢深耕半导体集成电路领域二十余年，以技术突破与产业赋能践行科创使命，于2022年末创立了安徽丰芯半导体有限公司，任总经理兼董事长。组建高端封测技术团队，导入BGA基板OSP制程，率领团队致力于技术创新和市场拓展，成功推出具有竞争优势的产品。安徽丰芯半导体有限公司于2024年1月正式投产，聚焦半导体封装测试赛道，全程深度参与技术研发与企业运营，是企业发展的核心推动者。
　　他主导攻克Bumping晶圆级封装、3D高密度封装、CPO共封装光学等核心技术，获专利15项，研发的高密度引线框架达国内领先，替代进口品牌，打破国外垄断。积极搭建高水平研发团队，主导企业获评国家级高新技术企业、半导体封装测试领域重点骨干企业，成为区域半导体产业发展的核心驱动力，助力地方打造特色鲜明的半导体产业集群。核心技术包括FC、2.5D/3D封装、SIP、CPO、MEMS，当前重点研发传感器（MEMS）、LGASiP（系统级封装）封装技术，瞄准更高密度、更低功耗、更可靠性能方向，契合5G、人工智能、物联网需求，技术水平省内领先，可追溯性方面达到了车用、工业用乃至军工级别的高标准。